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Filament pour faire des C-I

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par LeLampiste » Lun Oct 17, 2016 1:26 pm

Bonjour
Dans un article récent d'Elektor, le fil NijaFlex est présenté comme un matériel à forte adhérence, notamment sur le cuivre, ce qui lui permet d'être utilisé pour déposer une couche de protection sur une plaque d'époxy cuivré afin de réaliser un circuit imprimé pour un montage électronique.
Certains d'entre-vous ont-ils l'expérience de ce matériau ?
Est-il disponible en filament de 1,75 mm ? est-il disponible chez notre distributeur favori ?
A bientôt

Note : pour ceux que ça intéresse, l'article d'Elektor donne quelques informations sur le paramétrage du logiciel RepRap, que je n'ai pas encore lues.
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par Jacques » Lun Oct 17, 2016 1:37 pm

Nous ne vendons pas ce fil mais du filaflex qui est similaire.
Je n'ai pas tenté cette expérience mais l'idée est intéressante.
Avec une buse de 0,2 on devrait pouvoir faire un dessin assez précis.
Un volontaire pour nous faire un essai ?
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par LeLampiste » Lun Oct 17, 2016 4:41 pm

Personnellement, j'essaierai certainement, mais malheureusement pas à très court terme.
J'ai bien noté pour le Filaflex. Il faudra donc que j'en approvisionne si son adhérence est si bonne.
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par paraglandeur » Lun Oct 17, 2016 5:55 pm

Je ne comprends pas le principe du filaflex utilisé sur un CI ....

Vous voulez utiliser le filaflex pour dessiner un schéma sur une plaque de cuivre, puis la passer dans du perchlo ou bien l'insoler ?
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par Jacques » Mar Oct 18, 2016 1:00 am

Tout peut être envisagé, direct perchlo, négatif puis vernis en bombe ou insolation
Je pense que l'article Elektor fait référence à la gravure directe
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par LeLampiste » Lun Oct 24, 2016 6:21 pm

Bonjour
Je confirme la réponse de Jacques : initialement, j'ai posé la question concernant le Filaflex pour que le perchlorure n'attaque pas le cuivre où ce ruban plastique a été déposé. C'est le mode positif.
Lors d'une discussion récente avec Jacques, ce dernier m'a suggéré une autre méthode : sur le cuivre, on dessine par dépôt plastique le circuit en négatif : le plastique couvre les zones où le cuivre sera retiré. Ensuite on met sur l'ensemble du vernis (je ne sais pas lequel est le plus approprié, n'ayant fait aucun essai) puis on retire le ruban plastique pour permettre au perchlorure d'attaquer les zones qui deviendront isolantes. Des essais doivent permettre de savoir comment se comporte le bord du vernis là où le ruban a été retiré, point sensible car, comme avec la première méthode, une faille dans la protection et le cuivre sera ôté irrémédiablement.
Bons essais.
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par Jacques » Lun Oct 24, 2016 7:15 pm

En principe du vernis de déco en bombe devrait fonctionner du moment qu'il n'est pas soluble à l'eau.
Il faudra retirer le Filaflex avant que le vernis ne sèche pour avoir un bord bien net.
Les retouches avec un feutre, puis gravure

Je crois qu'il ne faudra pas envisager des circuits très complexes :?
Sinon, il reste la bonne vielle méthode de l'insolation aux UV, rien de plus efficace finalement :letmethink:
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