Impression 3D

Conception perso (même boite que le premier post)

Je vais imprimer en HIPS la semaine prochaine : je peux toujours essayer d'imprimer ton boîtier
Si cela t'intéresse, tu peux m'envoyer le fichier stl par MP : je l'ouvrirai dans Z-SUITE pour voir à quoi il ressemble.

Encore un nouvel essai.
Je suis passé de 0.15 à 0.2mm, c'est un peu mieux. Tout est bon sur les 3 premières couches pleines, pareil pour la première couche de remplissage.
Le gros problème maintenant c'est l'adhésion des petits cercle (diamètre 3-4mm), la buse passe visiblement trop rapidement et le filament déposé se met un peu où il veut j'ai l'impression. Pourtant je suis déjà pas bien rapide (45mm/s en vitesse max, 25mm/s pour les périmètres ...)
Je note que la rétractation n'est pas super efficace. Au passage de la buse il y a toujours une trace de 2 ou 3 cm derrière, je vais l'augmenter un peu et voir ce que ça donne. Il se peut que ce soit ça qui tire sur les petits périmètres avant qu'il n'ai le temps de se figer.

(le centre du cercle est un support)

Je t'envoi le STL par MP si tu veux voir ce que ça donne.

Tiflo

Voilà le résultat d'impression de ton couvercle avec la Zortrax, obtenu sur base de ton fichier .
Impression d'1 heure en HIPS à 0,19mm avec un infill moyen et sans support : pas de souci particulier ; les 4 perforations sont bien opérationnelles.
pour info, l'objet mesure 50mm x 65mm ; hauteur 5mm ; perforations de 1,2mm environ

Merci Axel pour ton test.
je vais essayer d'extruder un peu plus, je ne vois plus que ça pour faire coller les couches.

Je serai curieux de voir le tranchage ou le même tranchage avec du PLA car sur la photo on a l'impression que le trou est bouché d'origine.
Suivant les réglages expert et l'origine du fichier, ce ne serait pas la première fois que ca se produit.
Observer le tranchage sous Cura est presque indispensable pour savoir s'il s'agit d'un problème matériel/matière ou logiciel

Premier test du PET ICE sur un Marvin en 100µm (réduit à 2cm de haut).
Dureté proche du PLA et pourtant presque aussi résistant que l'ABS. Seul défaut pour moi, le rendu très brillant. A voir si on peut le réduire en baissant la température comme pour le PLA.
Donc R.A.S, à voir sur une grosse pièce ...


Je termine d'abord le caisson avant de continuer les essais avec l'ABS et l'HIPS.

Le tranchage du fichier STL sous Cura, avec ou sans support, ne montre aucun bouchage des trous.
Le remplissage de matière visible dans la photo de Tiflo ressemble plus à un souci d'impression.
C'est un trou lamé (diamètre plus grand en dessous) :

photo 1 : 11 ième couche ; petit diamètre
photo 2 : 7 ième couche ; grand diamètre

On parle ici de diamètres < à 5mm

Je suis d'accord Axel, chez vous c'est bon, mais pas forcément chez Tiflo suivant ses paramètres expert.

Ce n'est pas un soucis de tranchage, je n'ai pas de problème pour l'imprimer en PLA ou ABS, hors warping pour ce dernier.
C'est uniquement lié à l'HIPS pour l'instant.

Est-ce le même G-code entre PLA/ABS et HIPS, j'imagine que non.
C'est pour cette raison que je pose cette question.

Hormis la température d'extrusion et du bed, c'est la même chose pour mes essais récents.